台星科 HPC
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AI／HPC加持台星科Q2、Q3拚逐季回溫
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晶圓測試廠台星科(3265)2023年4月營收2.88億元，月減6.37%，年減16.43%，為今(2023)年來單月次高。展望後市，法人表示，台星科在AI、HPC封測領域深耕多年 ...
《半導體》台星科AI需求下半年點火
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自去年下半年以來，全球消費性電子產品需求急凍，封測廠今年上半年營運遍受衝擊，而台星科主要客戶群相對分散，且主要以網路、HPC、AI、區塊鏈和智能家居 ...
《半導體》台星科封測訂單挹注
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【時報-台北電】晶圓測試廠台星科（3265）在AI、HPC封測領域深耕多年，在相關高階封測訂單挹注下，自第二季起營收逐步回溫，股價也呈現同步走揚走勢， ...
台星科
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台北報導晶圓測試廠台星科（3265）在AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）封測領域深耕多年，相關高階封測訂單挹注下，台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高，該公司 ...
台星科AI需求下半年點火
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晶圓測試廠台星科（3265）在AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）封測領域深耕多年，相關高階封測訂單挹注下，台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高 ...
台星科AI需求下半年點火
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晶圓測試廠台星科（3265）在AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）封測領域深耕多年，相關高階封測訂單挹注下，台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高 ...
台星科封測訂單挹注
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晶圓測試廠台星科（3265）在AI、HPC封測領域深耕多年，在相關高階封測訂單挹注下，自第二季起營收逐步回溫，股價也呈現同步走揚走勢，前波股價高點來 ...
撥雲見日台星科下半年接單暢旺
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台星科為了降低消費性晶片生產鏈庫存修正風險，調整產品組合及產能配置，提高AI／HPC處理器接單，並且建構多晶片模組等系統級封裝（SiP）技術及生產線 ...
撥雲見日台星科下半年接單暢旺
https://www.chinatimes.com
台星科為了降低消費性晶片生產鏈庫存修正風險，調整產品組合及產能配置，提高AI／HPC處理器接單，並且建構多晶片模組等系統級封裝（SiP）技術及生產線 ...